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非接触IC卡大口径超声波热量表主要技术

发布时间:2016/04/27

关键技术

1、长期泡水可工作的技术:电路全部采用环氧树脂密封胶灌封技术,电池采用硅胶灌封技术,无按键,彻底地防潮防水,保证了在潮湿的环境中长期稳定工作。
2、防堵塞技术:直通结构设计,防堵塞。
3、误差长期稳定技术:采用流量数字修正自动补偿技术,流量分8段分段校准,准确度高。
4、电子电路三层隔热技术:电子电路和供热管段之间采用三层隔热,使电子电路工作在最理想的常温环境下,寿命和长期可靠性大大提高。

专利技术

1、可在低电压下工作的射频卡读写电路,专利号:ZL2008 2006 9508.7。
2、射频读卡线圈,专利号:ZL2008 3008 0362.1。
3、两线制电子式阀门到位自动检测电路,专利号:ZL2008 2007 0974.7。
4、一种阀门自动测试装置,专利号:ZL2009 2009 1542.9。
5、一种阀门自动老化测试装置,专利号:ZL2010 2067 4893.5。
6、一种流量数字修正自动补偿测量装置,专利号:ZL2008 2007 0975.1。
7、智能超声波热量表,专利号:ZL2010 3053 2221.6。
8、预付费超声波热量表,专利号:ZL2010 3069 2882.5。
9、一种可分体安装的超声波热量表结构,专利号:ZL2011 2008 4324.X。
10、超声波热量表控制软件,软件号:2012SR069665。
11、RLB-F非接触射频卡预付费智能热量表程序,软件号:2009SR058447。
12、非接触IC卡带M-BUS远传接口的热量表控制软件,软件号:2010SR042146。

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